为什么要进行封装? 封装的意义重大，获得一颗IC芯片要经过从设计到制造漫长的流程，然而一颗芯片相当小且薄，如果不在外施加保护，会被轻易的刮伤损坏。此外，因为芯片的尺寸微小，如果不用一个较大尺寸的外壳，将不易以人工安置在电路板上。而这个时候封装技术就派上用场了。封装有着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的…
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友硕ELT科技祝贺比亚迪半导体将冲刺创业板。友硕ELT澳门职业赌徒作为比亚迪半导体的合作伙伴对比亚迪半导体即将上市标识热烈的祝贺。 6月30日，比亚迪股份有限公司在深圳证券交易所公告，拟分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至深圳证券交易所创业板上市。深圳证券交易所依据相关规定对比亚迪半导体报送的首次公开发行股票并在创业板上市的申请报告及相关申请文件进行了核对，认为文件齐备，决定予以受理。 比亚…
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客户最常问的问题是“三防漆和树脂，哪个对PCB的保护效果更好?”很多家用电器、工业设备、汽车和军用设备都要求保护其中的PCB免受环境影响，以防PCB性能下降。最坏的情况会导致整块PCB完全失效。可通过涂覆三防漆，或灌封树脂将其密封起来。 从工程设计的角度来看，比较妥善的回答是——选用哪种方法取决于所要求的环境保护。首先要考虑的一点是容纳PCB的外壳是怎样设计的。如果容纳PCB的外壳主要宗旨是…
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封测产业作为国产替代先锋，取得了长足的进步 1.集成电路制造工艺 集成电路制造流程包括集成电路的设计、芯片制造、集成电路封装及测试 四个部分，集成电路从设计到封装测试需要经过几十道复杂的工序。 2.封测是必不可少的环节 封装是集成电路产业链里必不可少的环节，具体是将通过测试的晶圆加工 得到独立芯片过程，使电路免受周围环境影响，主要功能包括保护芯片、增强 散热、实现电气及物理连接、功…
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2021 年 6 月 16 日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司推出了一种全新的先进逻辑芯片布线工艺技术，可微缩到3纳米及以下技术节点。 应用材料公司全新的Endura® Copper Barrier Seed IMS™解决方案在高真空条件下将七种不同工艺技术集成到了一个系统中，从而使芯片性能和功耗得到改善。 虽然晶体管尺寸缩小能够使其性能提升，但这对互连布线中的影响却恰恰相反…
查看详情 在BGA器件与PCB基板间形成高质量的填充和灌封，材料的品质与性能至为重要。日前用于BGA/CSP等器件的底部填充胶，是以单组份环氧树脂为主体的液态热固胶粘剂;有时在树脂中添加增韧改性剂，是为了改良环氧树脂柔韧性不足的弱点。底部填充胶的热膨胀系数(CTE)﹑玻璃转化温度(Tg)以及模量系数(Modulus)等特性参数，需要与PCB基材、器件的芯片和焊料合金等相匹配。通常胶水的Tg点对CTE影响…
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电子产品的点胶工艺多种多样，比如摄像镜头的密封固定(LensLocking)，光学镀膜防反射和红外线滤光片粘接(AR/IRFilterAttach)，玻璃防护盖(GlassLid)密封固定，镜头框架(LensHolder)与基座或PCB基板粘接，影像芯片COB裸晶邦定(DieAttach)，以及CCD/CMOS表面封装器件或其它组件的底部填充，见图3。相机模块的核心器件CCD(ChargeCo…
查看详情 点胶和底部填充的空洞问题，对BGA及类似器件可靠性的危害很大，尤其是对于尺寸较大的BGA和CSP或WLP器件。为消除空洞，澳门职业赌徒须清楚它的来源，虽然产生空洞的原因较为复杂，而空洞的位置和形状给提供了很多线索，可以帮助澳门职业赌徒使用有效的方法去消除它。那么，产生空洞的原因主要有哪些，如何防范与检测呢?下面我将做简略的阐述。 产生空洞的因素与防范对策： 1.胶水中混入了空气、其他溶剂或水份，以及PCB…
查看详情 环氧树脂具有较高的折射率和透光率，并且力学性能和粘接性能相当不错，所以市场上仍有一定产品在采用。通过引入有机硅功能团改性环氧树脂，可提高环氧树脂的高温使用性能和抗冲击性能，降低产品的收缩率和热膨胀性，提高产品的应用范围。按反应机理，有机硅改性环氧树脂可分为物理共混和化学共聚两种方法。如果纯粹依靠单纯的物理共混，由于有机硅与环氧树脂的溶解度系数相差较大，微观相结构容易呈分离态，改性效果不佳，一般…
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