[发布日期：2021-12-06 13:32:48] 点击：
以往，汽车的动力、材质、外形往往是汽车发展的主要方向，也是车厂和用户*为看重的要素。如今，随着汽车电子化程度的提升以及汽车智能化，网络化浪潮的来临，车内半导体数量猛增， 预计到2025年，汽车电子成本会占到整车成本的一半左右。半导体芯片已成为推动汽车产业创新的重要力量之一。
同时，用户体验成为了人们关注的重点。例如，作为用户交互*重要载体，车内屏幕的进化从来都没有停下来过，传统的仪表盘、中控屏、车载娱乐系统终端等都将面临着升级和集成，车内的屏幕越来越多，以全液晶仪表、中控显示屏、HUD、车窗、内外后视镜等部件将带来更加智能化和安全化的交互体验。
而随着智能座舱、自动驾驶、5G等技术在汽车中的应用，对于车载芯片性能的挑战也随之提升。诸如高温作业环境、热冲击、更长的工作时间，新失效机制的产生以及可靠性等都将成为需要面对的问题。对此，先进芯片封装技术成为解决这些问题的有效途径，封装不仅是芯片制造的最后一步，它也是汽车芯片在严苛环境下正常工作的保障。
芯片成品制造技术正在发生着根本的变化，即从以前的“封”和“装” 逐渐演化为以“密集”和“互连”为基础特征的先进封测，成为推动集成电路产业持续高速发展不可或缺的技术支持。
在ADAS(高级辅助驾驶系统)、新能源汽车以及车载娱乐技术的发展下，长电科技针对新技术环境下车载芯片面临的可靠性、效能、成本、散热等一系列问题，一直致力于推进先进的封装方法应用与革新。例如，在传感器领域中的FCCSP、EWLB、FCLGA/QFN;在无人驾驶中应用了FCCSP、FOWLP、Bumping、AiP技术;在新能源汽车中采用了FCCSP/BGA、WLCSP、SiP技术以及应用于车载娱乐的SiP、 FCBGA/QFN/LGA技术。
此外，应技术与市场发展之需，长电科技还推出了XDFOI™多维先进封装技术，该技术是一种面向Chiplet(小芯片)的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案，相较于2.5D硅通孔(TSV)封装技术，具备更高性能、更高可靠性以及更低成本等特性。该解决方案在线宽或线距可达到2um的同时，可实现多层布线层。另外，采用了极窄节距凸块互联技术，封装尺寸大，可集成多颗芯片、高带宽内存和无源器件。
XDFOI™全系列解决方案通过将不同的功能器件整合在系统封装内，大大降低系统成本，缩小封装尺寸，具有广泛的应用场景，主要集中于对集成度和算力有较高要求的FPGA、CPU、GPU、AI和5G网络芯片等应用产品提供小芯片和异质封装的系统封装解决方案。
长电科技在汽车电子领域，针对不同市场的需求规划多种类型的封装技术演进路标，形成了具差异化的解决方案。未来，长电科技将进一步与芯片企业形成有效互动，助力汽车产业蓬勃发展。
长电科技台湾澳门职业赌徒品牌ELT的合作伙伴，一直使用ELT真空压力澳门职业赌徒解决封装制程中的气泡问题，提高良品率和品质。
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广泛应用于灌胶封装，半导体黏着/焊接/印刷/点胶/封胶等半导体电子新能源电池等诸多领域，除泡烤箱众多电子,半导体行业500强企业应用案例。
